汽車軟板之汽車芯片需求將暴增300%
據汽車軟板小編了解，全球芯片市場規模將以可觀的速度成長，連續9年每年平均成長率達7%，自2021年規模超越5900億美元后，預計2030年將爆炸成長至1兆650億美元；該報告主要奠基于全球最具規模48家上市公司之未來前景及發展進行研究，分析半導體需求成長將由企業遠距上班、產業推動數字化及車輛電氣化等因素驅動。
在應用領域方面，資訊將居首位，2030年需求量達3500億美元；其次是手機為主的無線通訊，2030年達2800億美元；汽車在2021年為第4大領域，將于2030年超越工業領域，居于第3名，達1500億美元，相較2021年的需求水準成長3倍。專家分析汽車產業對芯片需求每年平均成長率為13%，幅度幾近整體芯片需求成長速度的2倍。
據汽車軟板小編了解，分析汽車產業對于芯片需求暴增，主因是推動車輛電氣化。舉例來說，第四級自駕車需要的半導體價值為4000歐元，而燃油車僅需500美元。2021年汽車產業僅占整體芯片需求8%，預計2030年比重將成長至13%至15%左右。
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另一方面，工業領域亦面臨類似數字轉型及電氣化，盡管需求將落后于汽車產業，亦將在2030年前每年以超過9%之速度成長。整體而言，汽車產業、資訊及無線通訊，將帶動整體半導體需求約7成的成長。
據汽車軟板小編了解，3月，有知名研究機構發布了最新汽車芯片市場分析顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆，與2020年相比，2021年全球汽車行業的芯片出貨量增長了30%，汽車芯片出貨量增幅是迄今為止最高的，遠高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。此外，2021年各大廠商向汽車行業銷售的芯片數量比新冠肺炎疫情發生之前增長了27%。
由此可見，汽車芯片短缺的真正原因或許并不是半導體供應商無法提高產量。汽車芯片的供給與需求其實是匹配的，但因為很多汽車芯片的商業周期較長，非常容易被囤貨，導致了市場上出現供應緊張現象。
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